[속보] "삼성전자 비상", 반도체 수장까지 교체했는데..."HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"

로이터"삼성전자, SK하이닉스보다 뒤처질 수도"

[연합뉴스]

 

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

 

로이터통신은 24일 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 전했다.

 

로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다.

 

로이터는 "엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK 하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 했다.

 

HBM은 D램을 여러층 쌓아 데이터 용량과 처리속도를 획기적으로 높인 반도체로, AI 가속기 핵심 부품이다. 

 

SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발했으며 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장을 양분하고 있다. 

 

그러나 4세대인 HBM3부터 SK하이닉스가 AI 반도체의 큰손인 엔비디아에 독점 공급하면서 앞서나간다는 업계 평가를 받고 있다.